一种水泥基材料孔径分布模型的构建方法及预测应用
许可预估价 面议
定金 500.0元
专利简介
/ brief introduction
本发明涉及一种水泥基材料孔径分布模型的构建方法，通过对不同水灰比ω/c、不同掺合料及其所对应不同掺和量m的水泥基材料进行试验，获得其孔隙分布随龄期t变化的试验数据，并采用模型拟合并得到模型与水灰比ω/c、龄期t、掺合料掺和量m之间的关系，使得水泥基材料孔径分布模型可以反映水灰比ω/c、龄期t、掺合料掺和量m对水泥基材料孔隙孔径分布的影响；不仅如此，本发明还涉及基于水泥基材料孔径分布模型的预测应用，通过所设计水泥基材料孔径分布模型，可以很方便的获得任意水灰比ω/c、任意掺合料掺和量m的水泥基材料上孔隙在任意时刻的孔径分布。
交易流程
/ transaction flow
